最优回答
清洁区域，研磨掉损坏的板基材。如果环氧树脂减小了内径，则必须在环氧树脂固化后重新钻孔。用环氧树脂涂满该区域，并与电路板表面齐平。环氧树脂固化后，撕下胶带。用刀刮去多余的环氧树脂，清除所有松动的材即可。
相关资料：
1、板材是环氧树脂玻纤的材料，钻孔过孔后，孔内出现残留灰尘，没有清洗干净，固化后无法沉铜，在飞针测试环节会测试出来。
2、焊接时过锡炉停留时间过长，导致孔铜融掉了，从而引起不良。
3、使用高温胶带保护电路板的裸露部分，孔内可能需要胶带。如果环氧树脂减小了内径，则必须在环氧树脂固化后重新钻孔。 注意在用环氧树脂填充区域之前，可能要对电路板进行预热。预热的电路板将使环氧树脂易于流动和稳定。当环氧树脂固化时，涂在未加热电路板上的环氧树脂可能会沉淀在电路板表面下方。 注意某些组件可能对高温敏感。
相关资讯
查看更多 >
微信扫码开通会员，立享专属优惠
使用“啄木鸟家庭维修”小程序体验更多服务
1次清洗服务
2张/月全品券
优先服务
专属客服
微信扫描二维码
进入会员介绍页
点击“立即开通”按钮
扫码关注小程序，下单方便又实惠
电话咨询请拨打
7*24小时为您服务
您还未登录，请登录后查看
取消
确定